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会社沿革

1968年-1974年

 
1968年7月 資本金100万円にて創業。
 
1970年5月 資本金150万円に増資。
 
1974年5月 資本金500万円に増資。
12月 自社製品開発の為システム設計技術部を開設。
バーン・イン装置の設計・製造を開始。
 

1981年-1984年

 
1981年2月 米国エレクトロニック・メジャメンツ社と日本総代理店契約を締結。
5月 資本金1,000万円に増資。
 
1982年12月 マイクロトロン(株)設立。
資本金500万円。
 
1983年4月 日立アプライアンス(株)(旧 日立冷熱㈱)とハイテク製品の直販店契約を締結。
 

1996年-1999年

 
1996年3月 資本金1,000万円に増資。
7月 米国プラストロニクス社製品の販売開始。
 
1997年6月 米国シナジェティクス社と日本国内代理店契約を締結。
日立国際電気社製のBTハンドラ設計、製造、改造、アフターサービス及び販売に関する業務移管契約を締結。
 
1998年5月 英国PEM(Power Electronic Measurements Ltd.)製品の販売開始。
8月 米国DEI(Directed Energy Inc.)と日本総代理店契約を締結。
 
1999年1月 米国エクサトロン社と日本総代理店契約を締結。
 

2000年-現在

 
2000年4月 資本金2,000万円に増資。
㈱TDKラムダ(旧 デンセイ・ラムダ㈱)と販売代理店契約を締結。
5月 資本金6,000万円に増資。
11月 現在地に自社ビルを取得。(鉄筋コンクリート陸屋根3階建)
 
2001年1月 ゼネラル物産(株)に商号変更。
8月 米国RFM(RF Monolithics, Inc.)と電気通信用製品(SAWフィルタ、SAWクロック及び光ファイバ用デバイス) の日本販売代理店契約を締結。
 
2002年10月 米国ウルトラボルト社と日本総代理店契約を締結。
12月 米国IDI(Interconnect Devices, Inc)製品の販売開始。
 
2006年6月 資本金9,900万円に増資。
9月 ISO 140001:2004/JIS Q 14001:2004 取得。
12月 HVP Global,LLC とフランチャイズ契約を締結。
 
2008年2月 米国CKE社,HVCA社,HVPSI社 日本総代理店契約を締結。
5月 独FID GmbH製品の販売開始。
 
2009年1月 独ストルバーグ社と日本総代理店契約を締結。
 
2010年4月 豪TOMCO technologies社製品の販売開始。
12月 伊ALTER社製品の販売開始。
 
2011年2月 独SRT社製品の販売開始。
 
2013年12月 独ET System製電源製品の販売開始。
 
2014年7月 Smiths Connectors Asia Pte. Ltdと半導体テスト製品の国内代理店契約を締結。
11月 イスラエル製Mechanical Devices Ltd. (温度試験装置)と国内代理店契約を締結。
12月 仏LeClanche製フィルムコンデンサの販売開始。
 
2015年5月 アイルランドImpedans社製品の販売開始。
8月 独MAGPULS製品の販売開始。
 
2017年10月 スペインNeureus Technologies(ELYTT ENERGY)社と国内総代理店契約を締結。
 
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