HOME > アプリケーションから探す > 半導体分野 > ICエージング(バーインテスト)

使用用途から探す

ICエージング(バーインテスト)

半導体の後工程のテストでバーンイン装置でバーンインソケットを使用して信頼性試験や高温高温テストが行われる。

製品ラインナップ

製品イメージ 製品名 説明
高温テスト、HASTテスト等の信頼性試験で使用される、金型製作の標準ソケット(QFN、BGA等)をラインナップ。
バーンインテストや高温テスト、Hastテスト、信頼性試験を探すならゼネラル物産
ゼネラル物産は、世界中のメーカーの製品を扱っている総合商社です。
お求めのバーンインテストや高温テスト、Hastテスト、信頼性試験をページ上部のフリーワード検索に打ち込んでいただいて検索することもできます。
製品の正しい名称がご不明な場合でも、製品カテゴリ、使用用途それぞれの項目からバーンインテストや高温テスト、Hastテスト、信頼性試験を探していただくこともできます。
お求めの商品が見つからない、最適な製品を案内して欲しいなどのご要望がございましたら、お問い合わせをいただければ、誠心誠意ご案内させていただきます。
お気軽に、お電話、メールをいただければ幸いです。
ページの先頭へ