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シナジェティクス社は、姉妹会社であるIDI社が設計・製作するスプリング・プローブを使用し、医療、
通信、宇宙、防衛等の先端産業で培った高度なテクノロジーを発揮させた応用製品を設計・製作する
先進企業です。
＜特徴＞
| ◆BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 |
| ◆高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 |
| ◆ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止めによって取付けられ、半田付けは不要です。 |
| ◆量産工場でのオートハンドラによるテストで、50万回以上のコンタクト耐久実績を誇ります。 |
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＜性能＞
◎信頼性の高いスプリング・プローブ |
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◆プローブは、バレル、プランジャー及びスプリングの３つの部品で構成
され、シンプルな構造です。
◆ＢＧＡデバイスには４点クラウン型の先端形状のプローブが半田ボール
とよくマッチングします。
◆LGA、QFN等のリードレスのデバイスにはポイント型 先端形状のプロー
ブを推奨します。
◆高精度な加工、高度な硬質金メッキ技術により、プローブへの半田転写
を抑制し、低接触抵抗を 保持することが出来ます。
◆プローブ内部のメッキ技術により摺動部の対摩耗性が優れています。
◆数GHｚのテストに使用可能です。
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◎加工精度の高いソケット・ハウジング
◆ソケットはプローブを上板と下板で挟むシンプ
ルな構造です。
◆ソケット材料にはガラス繊維入りのポリアミドイ
ミド樹脂を使用しています。
◆ハウジングは高精度に加工され、ソケット寿命
を高めています。
◎高周波（GHｚ）帯域へのアプローチ
◆実測値から抽出した伝送線路パラメータにより
5GHｚ以上での周波数で正確なシミュレーシ
ョンが可能であり、5GHｚ以上の高周波テスト
が可能です。
◆同軸ソケットの開発により、20GHｚを超えるテ
ストに対応します。
◎狭ピッチ・デバイスへのアプローチ
◆ＢＧＡ，ＣＳＰ等のデバイスの半田ボール部分
をガイドし、位置合わせ精度を高めます。（フロ
ーティング・ネストによる位置合わせ）
◆水平搬送式のいかなるハンドラにも対応可能
です。
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101001プローブ（2.4ｍｍ長）の
周波数特性 |
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フローティング・ネスト使用時の
コンタクト状態 |
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◎WLCSPのアライメント方式
◆プローバまたはハンドラによる光学アライメント
◆狭ピッチ（〜0.25）、極小デバイス対応 |
◎容易なメンテナンス
◆50,000〜100,000回テストに一度、付属ナイロンブラシで軽くクリーニングするだけで、
転写した半田がよく取れ、長期間安定したコンタクトが得られます。 |
◎ソケットの標準化
◆ソケットの標準化により短納期化及び低コスト
化を実現致します。
◎各種のマニュアル蓋
◆マニュアル・テスト用として各種の押え蓋を用
意しております。 |
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