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MECHANICAL DEVICES社 デバイス温度試験装置

デバイスの不良解析・特性解析のための オールインワン
温度サイクルシステム

  • FlexTC
  • MaxTC
  • MaxTC Power Plus
  • MaxTC Power Plus Rack Mount
  • ECO Cool
  • Eco Cool Dual
  • Top Cool 1000
  • Top Cool 温度コントロールチャック
  • Top Cool 温度コントロールプラットフォーム
MaxTC Power Plus

案件にピッタリの
デバイス温度試験装置を
ご提案いたします。

半導体産業や半導体メーカー、
チップデバッグ及びテストラボ、
半導体ベンチャー企業やファブレス企業など、
様々な現場で活用されるデバイス温度試験装置。
コンパクトで場所を選ばない様々なシーンでご活用いただけるデバイス温度試験装置のご案内です。

製品特長

静音・コンパクトな本体
会議室やオフィスでも
使用可能

  • FlexTC
  • MaxTC
  • MaxTC Power Plus

FlexTCは本体サイズ：42cm x 32cm x 22cm とコンパクトで、デスクトップとして最適なサイズで45dBAと静かで快適な実験環境を実現します。
重量も22kgと持ち運び及び移動に適しております。
またFlexTCは100Vで動作するので、会議室やオフィスビル等のコンセントでご使用頂けます。

外付け装置不要で
液漏れ等の心配なし

  • FlexTC
  • MaxTC
  • MaxTC Power Plus

冷却のためのチラーやコンプレッサなどの外付け装置が不要なため、
液漏れ等を心配することは無く、テスターや量産環境での使用に適しています。
ICデバイスの冷却時のみ、霜・結露対策としてCDA等のドライエアーを併用を推奨します。
装置本体に外付けでドライエアーを装着して起動させると、設定温度に応じてサーマルヘッドのノズルからICデバイス周辺にドライエアーを注入されて結露を防止します。

直接接触で迅速な冷却・加熱、高精密な温度センサ

  • FlexTC
  • MaxTC
  • MaxTC Power Plus

各製品は温度調節プレート(デバイスプランジャー)をICデバイスに直接接触させるダイレクトコンタクト方式のため、迅速に冷却または加熱が可能となり、デバイスプランジャー内部の校正された温度センサで、高精度にICデバイスのケース温度を管理設定します。
デバイスプランジャーはご要求設定に合わせて交換可能です。

ハイパワータイプでさらに迅速な冷却・加熱が可能

  • FlexTC
  • MaxTC
  • MaxTC Power Plus

200Vで稼働するハイパワータイプの温度コントロールシステムで、より短い時間で冷却または加熱が可能となります。
さらにMaxTC Power Plusはクーリングパワーに特化した性能があり、グラフィック系ICデバイス等の高発熱ICデバイスを短時間で冷却して低温テストを可能にします。

製品詳細情報
FlexTC

MECHANICAL DEVICES社製 コンパクトで持ち運びにも
最適な温度試験装置

FlexTC

厳しい基準に対応するために設計された温度試験装置

不具合解析やのデバイス特性解析に求められる厳しい基準に対応するために設計された温度試験装置です。半導体メーカー、チップデバッグ及びテストラボ、半導体ベンチャー企業やファブレス企業で活用されています。

システム概要

最大温度 +155℃
最小温度 -50℃
温度精度 ± 0.2℃
標準温度切替時間 < 2 min（+25℃ → -40℃）
< 3 min　（-40℃ → +125℃）
< 2 min　（+125℃ → +25℃）
温度センサー PT100サーミスタ／
サーマルダイオード／
Kタイプサーモカップル
リモート
インターフェース		 イーサネット(TCP／IP)、
RJ-45
システムインジケータ
及び安全装置		 サーマルヘッド温度過上昇、
ファン操作、クーリングユニット操作
アクチュエーションタイプ
(IC加圧、オプション)		 空圧式クリップ
オンアクチュエータ
アクチュエーション荷重
(IC加圧、オプション)		 ～80Kgf
騒音 45dBA

寸法・重量

本体寸法 W320 x H220 x L420mm
本体質量 22kg
サーマルヘッド ラウンドタイプ：直径80mm
スクエアタイプ：73x73x43mm
サーマルヘッドホース ～2m

電源・環境

電源 100～240VAC、50/60Hz、
単層、最大6A、プラグ：C14
CDA < 0.5 CFM@0.05-0.2MPa(0.5-Bar)
動作温度 -10℃～+30℃
露点温度 -40～-50℃
MaxTC

MECHANICAL DEVICES社製 FlexTC 後継機のハイパワーシリーズ

MaxTC

業界最高の冷却パワー
(-40℃@90W(Tc))
半導体産業で必要な全クーリング、ヒーティングをカバー

FlexTCの後継機のハイパワーシリーズとして設計され、ポータブル、低音操作、フルードフリー(液体不使用)テクノロジーの全特徴を備えています。

システム概要

最大温度 +175℃
（オプション+200℃）
最小温度 -70℃
温度精度 ±0.2℃
標準温度切替時間 < 2 min (25℃ → -40℃)
< 1 min (25℃ → +125℃)
温度センサー PT100サーミスタ／
サーマルダイオード／Kタイプサーモカップル
温度校正 ソフトウェアの校正
リモート
インターフェース		 イーサネット(TCP／IP)、
RJ-45
システムインジケータ及び安全装置 サーマルヘッド温度過上昇、
ファン操作、クーリングユニット操作
急速サーマル
サイクルレート		 最大75℃/min、
特定範囲のみ
アクチュエーションタイプ
(IC加圧、オプション)		 空圧式クリップオンアクチュエータ
アクチュエーション荷重
(IC加圧、オプション)		 ～80Kgf／～350Kgf
騒音 55 dBA

寸法・重量

本体寸法 W505 x H365 x L610mm
本体質量 55Kg
サーマルヘッド ラウンドタイプ：直径80mm
スクエアタイプ：73x73x43mm
サーマルヘッドホース ～2m

電源・環境

電源 200～240VAC、50/60Hz、
単層、最大16A、
プラグ：NEMA L6-20/30
CDA < 0.5 CFM@0.05-0.2MPa(0.5-Bar)
動作温度 -10℃～+30℃
露点温度 ～70℃
MaxTC Power Plus

MECHANICAL DEVICES社製 最高レベルのハイパフォーマンス

MaxTC Power Plus

ハイパワー、高発熱の各種ICデバイスのテストに対応
様々なパッケージサイズ各種インターフェイスに合わせて
カスタム製作可能

ダイレクトコンタクトにより、ハイパワー、高発熱の各種ICデバイスのテストに対応します。様々なパッケージサイズ及び各種インターフェイスに合わせてカスタム製作することが可能です。
ソケット上のICデバイス、基板に半田付けされたICデバイス、様々なサイズやタイプのICデバイス等、これら全てのハイパワーデバイスの温度をコントロールします。
パワフルなサーマルヘッドのダイレクトコンタクトによって精密かつ確実にご要望の温度にICデバイスを到達させます。

システム概要

最大温度 +200℃
最小温度 -75℃
温度精度 ±0.2℃
標準温度切替時間 <2min(25℃→-40℃)
<1min(25℃→+125℃)
温度センサー PT100サーミスタ／
サーマルダイオード／
Kタイプサーモカップル
温度校正 ソフトウェアの校正
リモート
インターフェース		 イーサネット(TCP／IP)、RJ-45
システムインジケータ
及び安全装置		 サーマルヘッド温度過上昇、
ファン操作、クーリングユニット操作
急速サーマル
サイクルレート		 最大75℃/min、
特定範囲のみ
アクチュエーションタイプ
(IC加圧、オプション)		 空圧式クリップ
オンアクチュエータ
アクチュエーション荷重
(IC加圧、オプション)		 ～80Kgf／～350Kgf
騒音 55dBA

寸法・重量

本体寸法 W505 x H365 x L610mm
本体重量 65Kg
サーマルヘッド寸法
(スクウェアタイプ)		 73 x 73 x 43mm
サーマルヘッドホース ～2m (6.5ft)

電源・環境

電源 200～240VAC、
50/60Hz、
単層、最大16A
動作温度 +5℃～+27℃
(結露ないこと)
プラグ NEMA L6-20/30
CDA < 0.5 CFM@90PSI
(-70℃露点温度)

データ・通信

イーサネットTCP/IP RJ-45
タッチスクリーン
ディスプレイ		 7インチLCD
MaxTC Power Plus Rack Mount

MECHANICAL DEVICES社製 ハイパワーとフレキシビリティー

MaxTC Power Plus Rack Mount

様々なパッケージサイズ及び各種インターフェイスに合わせて
カスタム製作することが可能

ソケット上のICデバイス、基板に半田付けされたICデバイス、様々なサイズやタイプのICデバイスに対応します。
最先端で最高水準のデザインとテクノロジーを用いたユニットは、パワフルなサーマルヘッドのダイレクトコンタクトによって精密かつ確実にご要望の温度にICデバイスを到達させます。

システム概要

温度範囲 -75℃～+200℃
温度精度 ±0.2℃
サーマルサイクルレート 最大 75℃/Min
温度センサタイプ PT100サーミスタ
Kタイプ熱電対
サーマルダイオードフィードバック
アクチュエーションタイプ 空圧クリップオンアクチュエータ
アクチュエーション荷重 ～80Kgf
(オプション：～350kgf)

寸法・重量

本体寸法 W 436.5×L 700 × H 370 mm
本体重量 65Kg
サーマルヘッドホース ～2.5m (8.2 ft)

電源・環境

電源 200V-240VAC, 50/60Hz,
最大20A
110VAC, 60Hz, 最大30A
CDA <0.5 CFM@ 90PSI
-70℃露点温度
動作温度 +5℃～+27℃
プラグ NEMA L6-30/20 (220V)
プラグ NEMA L5-30 (110V)

データ・通信

イーサネットTCP/IP RJ-45
タッチスクリーン
ディスプレイ		 7インチLCD
ECO Cool

MECHANICAL DEVICES社製 最高レベルのハイパフォーマンス

ECO Cool

効率的でハイパフォーマンスな温度コントロールシステム
ハイパワーデバイス及び高発熱デバイスの温度テストに最適

ハイパワー及びフレキシビリティーをコンセプトにデザインされており、様々なICパッケージ及び各種インターフェイスに合わせてカスタム製作することが可能です。

様々なサイズ及びタイプのICデバイス、 ソケット上のICデバイス、及び基板に半田付けされたICデバイスの各アプリケーションに対応可能であり、より広範囲のハイパワー及び高発熱向けICデバイスの温度テストを可能にします。

最先端のデザインとテクノロジーを用いたユニットは、サーマルヘッドがICデバイスにダイレクトコンタクトすることにより、ICデバイス温度をご要望の温度にコントロールします。

システム概要

最大温度 +200℃
最小温度 -30℃
温度精度 ±0.2℃
温度センサー PT100サーミスタ／
サーマルダイオード／
Kタイプサーモカップル
温度校正 ソフトウェアの校正
リモート
インターフェース		 イーサネット(TCP／IP)、
RJ-45
システム
インジケータ
及び安全装置		 サーマルヘッド温度過上昇、
ファン操作、
クーリングユニット操作
急速サーマル
サイクルレート		 最大75℃/min、
特定範囲のみ、
ランプレート制御可能
アクチュエーション
タイプ
(IC加圧、オプション)		 空圧式クリップ
オンアクチュエータ
アクチュエーション
荷重
(IC加圧、オプション)		 ～80Kgf／～350Kgf
騒音 55dBA

寸法・重量

本体寸法 W450 x H310 x L495mm、
19インチ、7U
本体重量 45Kg
サーマルヘッド寸法
(スクウェアタイプ)		 73 x 73 x 43mm
サーマルヘッドホース ～2m (6.5ft)

電源・環境

電源 200～240VAC、50/60Hz、単層、最大16A
動作温度 -10℃～+30℃
(結露ないこと)
プラグ NEMA L6-20/30
CDA <0.5 CFM@0.05-0.2MPa(0.5-Bar)
(-30℃露点温度)

データ・通信

イーサネットTCP/IP RJ-45
タッチスクリーン
ディスプレイ		 7インチLCD
ECO Cool DUAL EDITION

MECHANICAL DEVICES社製 2個の同時測定が可能なデュアルヘッドタイプ

ECO Cool DUAL EDITION

ICデバイス2個の同時測定が可能なデュアルヘッドタイプのダイレクトコンタクトTCU

デュアルヘッドユニットは個別に温度の制御が可能なため、ラボや生産工場で各テストエリアのコスト低減、省スペース化、低消費電力を実現します。
MD社の温度コントロールユニットは高性能とフレキシビリティを考慮し設計されており、様々なパッケージや各種インターフェースに合わせてカスタム製作が可能です。
基板に半田付けされた／ソケット上のICデバイス、幅広いサイズや様々なタイプのICデバイスに対応します。
最先端のデザインとテクノロジーを用いたMD社のユニットはサーマルヘッド先端のダイレクトコンタクトによりICデバイスを正確に安定してご要望の温度に保持します。

システム概要

温度範囲 -30℃～+200℃
温度精度 ±0.2℃
サーマルサイクルレート 最大 75℃/Min
温度センサタイプ PT100サーミスタ
Kタイプ熱電対
サーマルダイオードフィードバック
アクチュエーションタイプ 空圧クリップオンアクチュエータ
アクチュエーション荷重 ～80kgf
(オプション：～350kgf)

データ通信

イーサネットTCP/IP RJ-45
タッチパネルディスプレイ 7インチLCD

動作電源・設備

電源 200～240 VAC,
50/60Hz, 最大16A
CDA (霜・湿気防止用) < 0.5 CFM@90PSI
(0.05～0.2 Mpa/ 0.5Bar)
露点温度 -30℃
動作温度 -10℃～+30℃
プラグ NEMA L6-20/30

動作電源・設備

本体寸法 W 450 × L 495 × H 310 mm
19インチ7U ラック
本体重量 40kg
スクウェアサーマルヘッド1 & 2 W 73 × L 73 × H 43 mm
サーマルヘッドホース ～2 m (6.5ft)
Top Cool 1000

MECHANICAL DEVICES社製 エクストリームハイパワーTCU

Top Cool 1000

次世代ハイパワーデバイス&パワーエレクトロニクスアプリケーション向けに、 Top CoolシリーズのエクストリームハイパワーTCUをリリース

Top Cool 1000ユニットは基板に半田付けされたICデバイス、ソケット上のICデバイス、様々なサイズやタイプのICデバイスに対応します。
最先端で最高水準のデザインとテクノロジーを用いたTop Cool 1000ユニットはパワフルなサーマルヘッドのダイレクトコンタクトによって精密かつ確実にご要望の温度を到達させます。

システム概要

クーリングパワー -30℃ @1000W (Tc)
温度範囲 -70℃～+ 200℃
温度精度 ±0.2℃
サーマルサイクルレート 最大 75℃/Min
温度センサタイプ PT100サーミスタ
Kタイプ熱電対
サーマルダイオードフィードバック
アクチュエーションタイプ 空圧クリップオンアクチュエータ
アクチュエーション荷重 30～350Kgf

機械仕様(寸法・重量)

本体寸法 W 577 ×L 753 ×H 370 mm
本体重量 100Kg
サーマルヘッドホース ～2m (6.5ft)

動作電源・設備

電源 3相
460VAC （208-230VAC）
50/60Hz
CDA (霜・湿気防止用) <0.5 CFM @90PSI
-70℃ 露点温度
動作温度 -10℃～+30℃
プラグ 3P+N+E

データ通信

イーサネットTCP/IP RJ-45
タッチパネルディスプレイ 7インチLCD
Top Cool 温度コントロールチャック

MECHANICAL DEVICES社製 汎用性に優れた温度コントロールシステム

Top Cool 温度コントロールチャック

各システムはサーマルチャックとオールインワン型TCUで構成

Top Cool (トップクール) サーマルチャックは、半導体ウエハ及び各種ICデバイスの特性評価、モデリング、プロセス開発、デザイン、デバッグ、故障解析、温度試験に使用される温度コントロールシステムです。
Top Cool 温度コントロールチャックは様々なプローブステーションとの一体化に必要とされる性能と汎用性があります。

システム概要

温度範囲 -60℃～+220℃
表面平坦度
及びベース平行度		 ±50μm
温度分解能 0.1℃
温度精度 ±0.1℃
温度安定性 ±0.1℃
温度均一性 -60℃～+200℃：±1.0℃
>200℃：±0.6%
サーマルサイクルレート
（加熱速度）		 -60℃～+25℃：2 min
0℃～+25℃：3 min
+25℃～+220℃：6 min
サーマルサイクルレート
（冷却速度）		 +220℃～+25℃：2 min
+25℃～-60℃：6 min

機械仕様(寸法・重量)

本体寸法 W 577.5 × L 753 × H 370 mm
本体重量 100Kg
本体～チャックの距離 ～2m (6.5ft)
チャック表面メッキ ニッケル (オプション：金)

データ・通信

イーサネットTCP/IP RJ-45
タッチパネルディスプレイ 7インチLCD
温度センサー PT100、 4線ワイヤー
制御方法 PID制御

電源・環境

電源 220V, 50/60Hz, 最大12A
動作温度 +5℃～+27℃
プラグ Nema L6-20/30
Top Cool 温度コントロールプラットフォーム

MECHANICAL DEVICES社製 RFデバイスなどフラットな薄型部品のテストやコンディショニングに最適

Top Cool 温度コントロールプラットフォーム

様々なICデバイスや各種部品等を加熱／冷却するためにサーマルプレート自体を高温／低温にする画期的な製品
各システムはサーマルプレートとオールインワン型TCUで構成

Top Cool はチラー、CDA、LN2、LCO2などの外部冷媒消耗品を必要としない製品で、-60℃～+220℃の温度範囲で機能するので、高品質で厳しい温度特性及び機械特性が要求される業界の新しいシステムになります。
システムは急速加熱、急速冷却、温度保持を可能とする温度コントロールプラットフォームを提供します。
ホットプレート／冷却プレートとして知られるサーマルプレートはハイパワーデバイス(IGBT、MOSFETなど)、RFデバイスなどフラットな薄型部品のテストやコンディショニングに最適な製品です。

システム概要

温度範囲 -60℃～+220℃
表面平坦度
及びベース平行度		 ±50μm
温度分解能 0.1℃
温度精度 ±0.1℃
温度安定性 ±0.1℃
温度均一性 -60℃～+200℃：±1.0℃
>200℃：±0.6%
サーマルサイクルレート
（加熱速度）		 -60℃～+25℃：2 min
0℃～+25℃：3 min
+25℃～+220℃：6 min
サーマルサイクルレート
（冷却速度）		 +220℃～+25℃：2 min
+25℃～-60℃：6 min

機械仕様(寸法・重量)

本体寸法 W 577.5 × L 753 × H 370 mm
本体重量 100Kg
本体～チャックの距離 ～2m (6.5ft)
チャック表面メッキ ニッケル (オプション：金)

データ・通信

イーサネットTCP/IP RJ-45
タッチパネルディスプレイ 7インチLCD
温度センサー PT100、 4線ワイヤー
制御方法 PID制御

電源・環境

電源 220V, 50/60Hz,最大12A
動作温度 +5℃～+27℃
プラグ Nema L6-20/30

性能比較表

Flex TC® Max TC G4® Power Plus G4® Max TC Power Plus Rack Mount® ECO Cool® ECO Cool DUAL® Top Cool 1000®
製品名 Flex TC® Max TC G4® Power Plus G4® Max TC
Power Plus
Rack Mount®		 ECO Cool® ECO Cool
DUAL®		 Top Cool
1000®
温度範囲 -50℃～+155℃ -70℃～+200℃ -75℃～+200℃ -75℃～+200℃ -30℃～+200℃ -30℃～+200℃ -70℃～+200℃
クーリングパワー -32℃@20W -40℃@90W -40℃@600W -40℃@600W 0℃@200W 0℃@200W -30℃@1000W
温度精度 +/-0.2℃ +/-0.2℃ +/-0.2℃ +/-0.2℃ +/-0.2℃ +/-0.2℃ +/-0.2℃
サーマルサイクルレート 最大50℃/min 最大75℃/min 最大75℃/min 最大75℃/min 最大75℃/min 最大75℃/min 最大75℃/min
本体寸法（mm） W320xL420xH220 W505xL610xH365 W505xL610xH365 W436.5xL700xH370 W450xL495xH310
19インチ7Uラック		 W450xL495xH310
19インチ7Uラック		 W577xL753xH370
電源 100～240VAC
50/60Hz, 6A max		 200～240VAC
50/60Hz, 16A max		 110VAC,
200～240VAC
50/60Hz,
30A max		 110VAC,
200～240VAC
50/60Hz,
30A max		 200～240VAC,
50/60Hz,
16A max		 200～240VAC,
50/60Hz,
16A max		 3相,460VAC
(208-230VAC)
50/60Hz

生産メーカー

MECHANICAL DEVICES
メカニカルデバイセズ社(本社イスラエル、Haifa)は2005年創業のサーマルマネジメントシステム分野におけるリーディングサプライヤで、継続的に新たなイノベーティブソリューションに向けて取り組んでいます。
製品ラインの温度コントロールシステムは半導体、産業機器、電気機器、医療装置、宇宙航空防衛機器関連のメーカーで世界的に採用されています。
日本国内代理店

製品のご購入・お問い合わせは
日本国内代理店のゼネラル物産株式会社にご相談ください。

ご利用者様からの声

半導体開発業 A社
技術担当様

スピーディーな反応でICテストまでの待ち時間が削減しました。
デモ機を評価した結果、温度変化が素早く、温度もすぐに安定したので、ICテストをすぐに開始できました。
タッチパネルは英語表示ですが、操作は簡単で間違うこと無く利用できました。
また製品もコンパクトで利便性が良く、テスター室での移動も簡単でした。

半導体開発業 B社
技術担当様

ソケット取り付け可能で少量多品種のテストに使いやすい製品
デモ機を評価した結果、本製品の表示温度とICデバイスの温度が、低温から高温まで一定して推移し極端な乖離も無く安定していました。
クリップオンはマニュアル蓋の代わりとして、既存ソケットに取付け可能なので、少量多品種のテストにより使いやすい製品です。温度テストのためにハンドラーをセットアップする必要もなくなったので、作業効率が向上しました。

半導体開発業 C社
技術担当様

従来の製品より温度切替速度、動作音も良くなりました。
海外の事業所で本製品が使用されているので問い合わせました。
デモ機を評価した結果、手持ちの製品に比べて、温度切替え及び温度安定が早く、動作音も全く気にならず、設定事項も少なく使いやすい製品でした。
ドライエアーの流量設定に時間がかかりましたが、最終的に問題無く稼働しました。

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ICソケット・ICデバイスの
各種テスト用ソケット等、
多く取り揃えております。
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