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MECHANICAL DEVICES社 デバイス温度試験装置
FlexTC / MaxTC /
MaxTC Power Plus / ECO Cool
半導体産業や半導体メーカー、
チップデバッグ及びテストラボ、
半導体ベンチャー企業やファブレス企業など、
様々な現場で活用されるデバイス温度試験装置。
コンパクトで場所を選ばない様々なシーンでご活用いただけるデバイス温度試験装置のご案内です。
製品特長
静音・コンパクトな本体
会議室やオフィスでも
使用可能
FlexTCは本体サイズ：42cm x 32cm x 22cm とコンパクトで、デスクトップとして最適なサイズで40dBAと静かで快適な実験環境を実現します。
重量も22kgと持ち運び及び移動に適しております。
またFlexTCは100Vで動作するので、会議室やオフィスビル等のコンセントでご使用頂けます。
外付け装置不要で
液漏れ等の心配なし
冷却のためのチラーやコンプレッサなどの外付け装置が不要なため、
液漏れ等を心配することは無く、テスターや量産環境での使用に適しています。
ICデバイスの冷却時のみ、霜・結露対策としてCDA等のドライエアーを併用を推奨します。
装置本体に外付けでドライエアーを装着して起動させると、設定温度に応じてサーマルヘッドのノズルからICデバイス周辺にドライエアーを注入されて結露を防止します。
直接接触で迅速な冷却・加熱、高精密な温度センサ
各製品は温度調節プレート(デバイスプランジャー)をICデバイスに直接接触させるダイレクトコンタクト方式のため、迅速に冷却または加熱が可能となり、デバイスプランジャー内部の校正された温度センサで、高精度にICデバイスのケース温度を管理設定します。
デバイスプランジャーはご要求設定に合わせて交換可能です。
ハイパワータイプでさらに迅速な冷却・加熱が可能
200Vで稼働するハイパワータイプの温度コントロールシステムで、より短い時間で冷却または加熱が可能となります。
さらにMaxTC Power Plusはクーリングパワーに特化した性能があり、グラフィック系ICデバイス等の高発熱ICデバイスを短時間で冷却して低温テストを可能にします。
MECHANICAL DEVICES社製
コンパクトで持ち運びにも
最適な温度試験装置
FlexTC
厳しい基準に対応するために設計された温度試験装置
不具合解析やのデバイス特性解析に求められる厳しい基準に対応するために設計された温度試験装置です。半導体メーカー、チップデバッグ及びテストラボ、半導体ベンチャー企業やファブレス企業で活用されています。
システム概要
| 最大温度 | +155℃ |
|---|---|
| 最小温度 | -50℃ |
| 温度精度 | ± 0.2℃ |
| 標準温度切替時間 | < 2 min（+25℃ → -40℃） < 3 min （-40℃ → +125℃） < 2 min （+125℃ → +25℃） |
| 温度センサー | PT100サーミスタ／ サーマルダイオード／ Kタイプサーモカップル |
| リモート インターフェース |
イーサネット(TCP／IP)、 RJ-45 |
| システムインジケータ 及び安全装置 |
サーマルヘッド温度過上昇、 ファン操作、クーリングユニット操作 |
| アクチュエーションタイプ (IC加圧、オプション) |
空圧式クリップ オンアクチュエータ |
| アクチュエーション荷重 (IC加圧、オプション) |
～70Kgf |
| 騒音 | 40dBA |
| ICデバイス寸法 | 2～40mm |
寸法・重量
| 本体寸法 | W320 x H220 x L420mm |
|---|---|
| 本体質量 | 22 kg |
| サーマルヘッド |
ラウンドタイプ：直径80mm スクエアタイプ：73x43x73mm |
| サーマルヘッドホース | ～2m |
電源・環境
| 電源 | 100～240VAC、50/60Hz、 単層、最大10A、プラグ：C14 |
|---|---|
| CDA | < 0.5 CFM@0.05-0.2MPa(0.5-Bar) |
| 動作温度 | -10℃ ～ +45℃ |
| 露点温度 | -40 ～ -50℃ |
MECHANICAL DEVICES社製 FlexTC 後継機のハイパワーシリーズ
MaxTC
業界最高の冷却パワー
(-40℃@90W(Tc))
半導体産業で必要な全クーリング、ヒーティングをカバー
FlexTCの後継機のハイパワーシリーズとして設計され、ポータブル、低音操作、フルードフリー(液体不使用)テクノロジーの全特徴を備えています。
システム概要
| 最大温度 | +175℃ （オプション+200℃） |
|---|---|
| 最小温度 | -70℃ |
| 温度精度 | ±0.2℃ |
| 標準温度切替時間 | < 2 min (25℃ → -40℃) < 1 min (25℃ → +125℃) |
| 温度センサー | PT100サーミスタ／ サーマルダイオード／Kタイプサーモカップル |
| 温度校正 | ソフトウェアの校正 |
| リモート インターフェース |
イーサネット(TCP／IP)、 RJ-45 |
| システムインジケータ及び安全装置 | サーマルヘッド温度過上昇、 ファン操作、クーリングユニット操作 |
| 急速サーマル サイクルレート |
最大75℃/min、 特定範囲のみ |
| アクチュエーションタイプ (IC加圧、オプション) |
空圧式クリップオンアクチュエータ |
| アクチュエーション荷重 (IC加圧、オプション) |
～70Kgf |
| 騒音 | 55 dBA |
| ICデバイス寸法 | 2～70mm |
寸法・重量
| 本体寸法 | W505 x H365 x L610mm |
|---|---|
| 本体質量 | 55 Kg |
| サーマルヘッド |
ラウンドタイプ：直径80mm スクエアタイプ：73x43x73mm |
| サーマルヘッドホース | ～2m |
電源・環境
| 電源 |
200～240VAC、50/60Hz、 単層、最大16A、 プラグ：NEMA L6-20/30 |
|---|---|
| CDA | < 0.5 CFM@0.05-0.2MPa(0.5-Bar) |
| 動作温度 | -10℃ ～ +45℃ |
| 露点温度 | -60℃ ～ -70℃ |
MECHANICAL DEVICES社製 最高レベルのハイパフォーマンス
MaxTC Power Plus
ハイパワー、高発熱の各種ICデバイスのテストに対応
様々なパッケージサイズ各種インターフェイスに合わせて
カスタム製作可能
ダイレクトコンタクトにより、ハイパワー、高発熱の各種ICデバイスのテストに対応します。様々なパッケージサイズ及び各種インターフェイスに合わせてカスタム製作することが可能です。
ソケット上のICデバイス、基板に半田付けされたICデバイス、様々なサイズやタイプのICデバイス等、これら全てのハイパワーデバイスの温度をコントロールします。
パワフルなサーマルヘッドのダイレクトコンタクトによって精密かつ確実にご要望の温度にICデバイスを到達させます。
システム概要
| 最大温度 | +200℃ |
|---|---|
| 最小温度 | -75℃ |
| 温度精度 | ±0.2℃ |
| 標準温度切替時間 | <2min(25℃→-40℃) <1min(25℃→+125℃) |
| 温度センサー | PT100サーミスタ／ サーマルダイオード／ Kタイプサーモカップル |
| 温度校正 | ソフトウェアの校正 |
| リモート インターフェース |
イーサネット(TCP／IP)、RJ-45 |
| システムインジケータ 及び安全装置 |
サーマルヘッド温度過上昇、 ファン操作、クーリングユニット操作 |
| 急速サーマル サイクルレート |
最大75℃/min、 特定範囲のみ |
| アクチュエーションタイプ (IC加圧、オプション) |
空圧式クリップ オンアクチュエータ |
| アクチュエーション荷重 (IC加圧、オプション) |
3～80Kgf／30～220Kgf |
| 騒音 | 55dBA |
| ICデバイス寸法 | ～100mm |
寸法・重量
| 本体寸法 | W505 x H365 x L610mm |
|---|---|
| 本体重量 | 65 Kg |
| サーマルヘッド寸法 (スクウェアタイプ) |
73 x 43 x 73mm |
| サーマルヘッド重量 | ～1.5kg |
| サーマルヘッドホース | ～2m (6.5ft) |
電源・環境
| 電源 | 200～240VAC、 50/60Hz、 単層、最大16A |
|---|---|
| 動作温度 | -10℃～+30℃ (結露ないこと) |
| プラグ | NEMA L6-20/30 |
| CDA | < 0.5 CFM@90PSI (-70℃露点温度) |
データ・通信
| USB | タイプB |
|---|---|
| イーサネットTCP/IP | RJ-45 |
| タッチスクリーン ディスプレイ |
7インチLCD |
MECHANICAL DEVICES社製 最高レベルのハイパフォーマンス
ECO Cool
効率的でハイパフォーマンスな温度コントロールシステム
ハイパワーデバイス及び高発熱デバイスの温度テストに最適
ハイパワー及びフレキシビリティーをコンセプトにデザインされており、様々なICパッケージ及び各種インターフェイスに合わせてカスタム製作することが可能です。
様々なサイズ及びタイプのICデバイス、
ソケット上のICデバイス、及び基板に半田付けされたICデバイスの各アプリケーションに対応可能であり、より広範囲のハイパワー及び高発熱向けICデバイスの温度テストを可能にします。
最先端のデザインとテクノロジーを用いたユニットは、サーマルヘッドがICデバイスにダイレクトコンタクトすることにより、ICデバイス温度をご要望の温度にコントロールします。
システム概要
| 最大温度 | +200℃ |
|---|---|
| 最小温度 | -30℃ |
| 温度精度 | ±0.2℃ |
| 温度センサー | PT100サーミスタ／ サーマルダイオード／ Kタイプサーモカップル |
| 温度校正 | ソフトウェアの校正 |
| リモート インターフェース |
イーサネット(TCP／IP)、 RJ-45 |
| システム インジケータ 及び安全装置 |
サーマルヘッド温度過上昇、 ファン操作、 クーリングユニット操作 |
| 急速サーマル サイクルレート |
最大75℃/min、 特定範囲のみ、 ランプレート制御可能 |
| アクチュエーション タイプ (IC加圧、オプション) |
空圧式クリップ オンアクチュエータ |
| アクチュエーション 荷重 (IC加圧、オプション) |
70～220Kgf |
| 騒音 | 55dBA |
| ICデバイス寸法 | ～100mm |
寸法・重量
| 本体寸法 | W450 x H310 x L495mm、 19インチ、7U |
|---|---|
| 本体重量 | 45 Kg |
| サーマルヘッド寸法 (スクウェアタイプ) |
73 x 43 x 73mm |
| サーマルヘッド重量 | ～1.5kg |
| サーマルヘッドホース | ～2m (6.5ft) |
電源・環境
| 電源 | 200～240VAC、50/60Hz、単層、最大16A |
|---|---|
| 動作温度 | -10℃～+30℃ (結露ないこと) |
| プラグ | NEMA L6-20/30 |
| CDA | <0.5 CFM@0.05-0.2MPa(0.5-Bar) (-30℃露点温度) |
データ・通信
| USB | タイプB |
|---|---|
| イーサネットTCP/IP | RJ-45 |
| タッチスクリーン ディスプレイ |
7インチLCD |
性能比較表
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| 製品名 | FlexTC | MaxTC | MaxTC Power Plus | ECO Cool |
| 温度範囲 | -50℃～+155℃ | -70℃～+175℃ (オプション +200℃) |
-75℃～+200℃ | -30℃～+200℃ |
| サイズ (W x H x L) | 320 x 220 x 420mm | 505 x 365 x 610mm | 505 x 365 x 610mm | 450 x 310 x 495mm |
| 重量 | 22 kg | 55 kg | 65 kg | 40 kg |
| 電源 | 100V／200V | 200V | 200V | 200-240V |
| 特 徴 |
オールインワン：冷却用の外付けチラー／圧縮エアが不要 メンテンスフリー 液体不使用 低温テスト時の霜・湿気防止にドライエアーの使用推奨 7インチタッチパネルによる簡単操作 Ethernet (TCP／IP)リモートインターフェース対応 |
|||
| クーリングパワー | -32℃@20W | -40℃@90W | -50℃@400W | 0℃@400W |
| 温度精度 | ±0.2℃ | ±0.2℃ | ±0.2℃ | ±0.2℃ |
| 急速サーマルサイクルレート | 最大 50℃/min (特定範囲のみ) |
最大 75℃/min (特定範囲のみ) |
最大 75℃/min (特定範囲のみ) |
最大 75℃/min (特定範囲のみ、 ランプレート制御可能) |
| 推奨対応 PKG サイズ | ～40mm | ～70mm | ～100mm | ～100mm |
生産メーカー
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ご利用者様からの声
半導体開発業 A社
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