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SiPダイボンダ

SiPダイボンダ

W/WシェアNo.1のルネサス東日本セミコンダクタ社製Sipダイボンダは、多くのお客様から高い信頼・安心を得ており、常にお客様のニーズにお応えしております。

製品特徴

  • ・高精度Adhesive film cut&paste
  • ・FilmProcessとpaste processの切り替えが瞬時可能
  • ・コンパクトなサイズ
  • ・2分割圧着プロセス採用により低温・低荷重での低ストレス、低ポイドボンディング高UPHを実現
  • ・新開発ソフトウェアによるUPH upを実現

製品ラインナップ

型名 特徴
SiP Bonder DB-700AD pdf 新開発ソフトウェアによるUPH upを実現
薄ウエア対応に新たなハード・ソフト改善を実施
フレーム搬送系の改善で熱変形などの基盤反りに対応
SiP Bonder DB-700ADF pdf 高精度Adhesive film cut&paste
Film Processとpaste processの切り替えが2分で可能
コンパクトな装置サイズ
Sip Bonder DB-700ADL pdf 2分割圧着プロセス採用により
低温・低荷重での低ストレス、低ボイドボンディング高UPHを実現
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