会社沿革
1968年-1974年
| 1968年7月 | 資本金100万円にて創業。 |
|---|---|
| 1970年5月 | 資本金150万円に増資。 |
| 1974年5月 | 資本金500万円に増資。 |
| 12月 |
自社製品開発の為システム設計技術部を開設。 バーン・イン装置の設計・製造を開始。 |
1981年-1984年
| 1981年2月 | 米国エレクトロニック・メジャメンツ社と日本総代理店契約を締結。 |
|---|---|
| 5月 | 資本金1,000万円に増資。 |
| 1982年12月 | マイクロトロン（株）設立。 資本金500万円。 |
| 1983年4月 | 日立アプライアンス（株）（旧 日立冷熱㈱）とハイテク製品の直販店契約を締結。 |
1996年-1999年
| 1996年3月 | 資本金1,000万円に増資。 |
|---|---|
| 7月 | 米国プラストロニクス社製品の販売開始。 |
| 1997年6月 |
米国シナジェティクス社と日本国内代理店契約を締結。 日立国際電気社製のBTハンドラ設計、製造、改造、アフターサービス及び販売に関する業務移管契約を締結。 |
| 1998年5月 | 英国PEM（Power Electronic Measurements Ltd.）製品の販売開始。 |
| 8月 | 米国DEI（Directed Energy Inc.）と日本総代理店契約を締結。 |
| 1999年1月 | 米国エクサトロン社と日本総代理店契約を締結。 |
2000年-現在
| 2000年4月 |
資本金2,000万円に増資。 ㈱ＴＤＫラムダ（旧 デンセイ・ラムダ㈱）と販売代理店契約を締結。 |
|---|---|
| 5月 | 資本金6,000万円に増資。 |
| 11月 | 現在地に自社ビルを取得。（鉄筋コンクリート陸屋根3階建） |
| 2001年1月 | ゼネラル物産（株）に商号変更。 |
| 8月 | 米国RFM（RF Monolithics, Inc.）と電気通信用製品（SAWフィルタ、SAWクロック及び光ファイバ用デバイス） の日本販売代理店契約を締結。 |
| 2002年10月 | 米国ウルトラボルト社と日本総代理店契約を締結。 |
| 12月 | 米国IDI（Interconnect Devices, Inc）製品の販売開始。 |
| 2006年6月 | 資本金9,900万円に増資。 |
| 12月 | HVP Global,LLC とフランチャイズ契約を締結。 |
| 2008年2月 | 米国CKE社,HVCA社,HVPSI社 日本総代理店契約を締結。 |
| 5月 | 独FID GmbH製品の販売開始。 |
| 2009年1月 | 独ストルバーグ社と日本総代理店契約を締結。 |
| 2010年4月 | 豪TOMCO technologies社製品の販売開始。 |
| 12月 | 伊ALTER社製品の販売開始。 |
| 2011年2月 | 独SRT社製品の販売開始。 |
| 2013年12月 | 独ET System製電源製品の販売開始。 |
| 2014年7月 | Smiths Connectors Asia Pte. Ltdと半導体テスト製品の国内代理店契約を締結。 |
| 11月 | イスラエル製Mechanical Devices Ltd. （温度試験装置）と国内代理店契約を締結。 |
| 12月 | 仏LeClanche製フィルムコンデンサの販売開始。 |
| 2015年5月 | アイルランドImpedans社製品の販売開始。 |
| 8月 | 独MAGPULS製品の販売開始。 |
| 2017年10月 | スペインNeureus Technologies社と国内総代理店契約を締結。 |