Plastronics

米Plastronicsはバーインテストソケット製造に40年以上の実績を誇り、QFNソケットを代表する超小型、高実装効率のソケットを開発しています。
シングルピンコンタクトの採用によりシンプルな構造で壊れにくく、多ピン化、狭ピッチ化、鉛フリー化に対応したBGA、QFNソケット等豊富なラインナップを取り揃えます。最新のH-pinは板バネ技術を応用した高電流対応のスプリングピンで、 安価なコネクタ等バーインソケット以外の用途にも適用可能です。