信頼性試験のコスト低減には、ソケットのサイズやボードの実装効率が重要なファクターとなります。
Plastronicsではそれらのニーズに応える超小型、高実装効率のソケットをご提供致します。
BGAやQFNでは400品種以上の標準品をラインナップしております。
クラムシェル QFNソケット
300種類以上の標準品ラインナップ
オープントップ
QFN故障解析ソケット
チップ解析及び故障解析に最適
LCCソケット
解析用途、センサーICのテストに最適
Single-Beam
セミカスタム
Dual-Row QFNソケット
高電流/ハイパワーのテストに対応したスプリングピンソケット
