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| Plastronics社について |
プラストロ二クス社は、バーインテストソケット製作に30年以上の実績を誇り、QFPやSOPなどで先進的、画期的なデザインを提供してまいりました。
同社のソケットは超小型で実装効率を追及し、シングルピンコンタクトの採用によりシンプルな構造で壊れにくいのも大きな特徴です。
現在では、多ピン化、狭ピッチ化、鉛フリー化に対応したBGAやQFNソケットを市場に供給。ワールドワイドのお客様より高い評価を受け、ご採用頂いております。
最近ではスタンプメタルの技術を応用した、スプリングピンタイプソケットの取扱いを開始し、医療や通信機器など、バーインソケット以外の
マーケット拡大にも力を入れております。
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| ●セミカスタムソケット対応「H-Pin」 |
| 高電流テスト、セミカスタムソケット対応「H-Pin」製品情報はこちら |
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●SingleBeam BGA Socket  |
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0.5mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイスに対応
大きなマトリックスに適合する超小型ソケット |
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Plastronics社は0.5mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。
Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。メモリデバイスではDDR
T〜Vに対応しています。
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■ シンプルな構造により壊れにくい
■ 超小型ソケットのためボードの実装効率アップ
■ 最大ボール配列
13×21マトリックス(0.8mmピッチ)
■ ZIFソケット
■ 固定式コンタクトピン(スライダープレート)
■ 低荷重コンタクトピン
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| ●製品仕様 |
| コンタクト |
:Single Beam/固定 |
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| 基板実装 |
:スルーホール |
| ソケット動作 |
:ゼロインサーションフォース(ZIF) |
| コンタクト荷重 |
:15g±4g |
| 動作温度 |
:-45℃〜+150℃ |
| 負荷サイクル |
:10,000(バーイン) |
| コンタクト抵抗 |
50,000(プログラミング) |
| インダクタンス |
:50mΩ以下 |
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| キャパシタンス |
:6nH以下 |
| 定格電流 |
:2.59pF以下 |
| 体積固有抵抗 |
:1A
:1,000 MΩ@100VDC
:100 VAC/1分間 |
●Single Beam,ワインピングアクションでのピン固定接触
●コンタクト荷重はスライダープレートにより導き出され、コンタクトピンへのストレスを
低減
●スライダープレートのボールポケットにより、精密なボールガイドが可能
●シングルビームとスライダープレートにより、コンタクトのバラつきを防ぎ、水平な
コンタクト荷重が可能
●シンプルなシングルコンタクト設計 |
| ●狭い込み(デュアルビーム)とシングルビームコンタクトの比較 |
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| ●QFN Socket クラムシェルタイプ |
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■250種類以上の標準品ラインナップ
■Amkor社製QFN/MLF標準対応
■ソケットの超小型化と高実装効率
■自動挿抜にフレキシブルに対応
■デバイスを確実にホールド
■全ソケットにグランドピン標準装備
■ロムライターの書き込み用途に使用可能
■パワーデバイスに対応 |
| ※ラインナップ |
| ●製品仕様 |
| ピッチ |
:最小0.4mmピッチ |
| ピン数 |
:最大118pin |
| ピッチ変換 |
:0.5mm(デバイス側)→1.0mm(基板側) |
| ソケットサイズ |
:デバイス□10mm以下 縦27.4x横20.3x厚14.7mm
:デバイス□10mm超 縦35.9x横29.5x厚15.3mm |
| ソケット動作 |
:ワンタッチリッド |
| 動作温度 |
:-50℃〜150℃ |
| コンタクト荷重 |
:30+/-5gf |
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| コンタクト寿命 |
:5,000サイクル |
| インダクタンス |
:3nH |
| コンタクト抵抗 |
:50mΩ |
| 体積固有抵抗 |
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| 絶縁抵抗 |
:560V/mil |
| 温度上昇 |
:0.5Aで30℃,1Aで75℃上昇 |
| ●外形寸法 |
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| ●故障解析・不良解析Socket |
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QFNソケットのリッドをカットし、チップ解析用の穴が開いたボルトオンリッドを取り付けることにより、デバイスの故障解析を可能にしたソケットです。 |

チップ解析及び故障解析
・Plastronics社製標準QFNソケット
に対応 |

※その他のソケットにつきましては、別途お問合わせください。
※オープントップソケットにつきましては、別途お問合わせください。
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| ●QFN Socket オープントップタイプ |
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■50種類以上の標準品ラインナップ
■Amkor社製QFN/MLF標準対応
■ソケットの超小型化と高実装効率
■自動挿抜にフレキシブルに対応
■ゼロインサーションフォース
■全ソケットにグランドピン標準装備
■パワーデバイスに対応 |
| ●製品仕様 |
| ピッチ |
:最小0.4mmピッチ |
| ピン数 |
:最大68pin |
| ピッチ変換 |
:0.5mm(デバイス側)→1.0mm(基板側) |
| ソケットサイズ |
:デバイス□10mm以下 縦32.1x横26.7x厚15.5mm |
| ソケット動作 |
:ZIF(Zero Insertion Force) |
| 動作温度 |
:-50℃〜150℃ |
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| コンタクト荷重 |
:30+/-5gf |
| コンタクト寿命 |
:5,000サイクル |
| インダクタンス |
:3nH |
| コンタクト抵抗 |
:50mΩ |
| 体積固有抵抗 |
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| 絶縁抵抗 |
:560V/mil |
| 温度上昇 |
:0.5Aで30℃,1Aで75℃上昇 |
| ●外形寸法 |
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| ●QFN Socket 用アダプター |
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アダプターを使用することにより、ソケットと基板の半田付けが不要なため、ソケットを交換することにより、基板が繰り返し使用できます。 |

ロムライターの書き込みに使用可能
・ソケットの半田付けが不要なため、
基板のリサイクルが可能
・Plastronics社製標準QFNソケットに
対応
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※その他のアダプターにつきましては、
別途お問合せください。 |
●H-pin Socket(スプリングピンType ソケット)  |
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■ハイパワーデバイス等、高電流Burn-inの
用途に最適
■オープントップ、クラムシェル(メーカー標準)
より選択可能なセミカスタムソケット
■お客様のご要求仕様に合わせたカスタム
ソケットが製作可能
■ソケットはボードに半田付け、又はネジ留め
2つの取付方法から選択可能
■あらゆるパッケージに対応可能
(BGA,QFP,QFN,SOP,LCC,LGA) |
| ●製品仕様 |
| ピッチ |
:0.50mm |
| フルストローク |
:0.50mm |
| 定格ストローク |
:0.40mm |
| コンタクト時長さ |
:2.3mm(0.5mmピッチ) |
| コンタクト荷重 |
:30g±2gf |
| 動作温度 |
:-45℃〜+180℃ |
| メカ的寿命 |
:500,000サイクル |
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| 高周波帯域 |
:15.7GHz@-1dB |
| コンタクト抵抗 |
:35mΩ |
| 自己インダクタンス |
:0.88nH |
| キャパシタンス |
:0.097pF |
| 定格電流 |
:2.0A |
| スタンプコンタクト |
:ベリリウム銅、金メッキ |
| スプリング |
:SS、金メッキ |
| 先端形状 |
:円錐、V字型、U字型
:ネジ留め、半田付け |
●Dual Row Socket |
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■H-pinを使った「セミカスタム」ソケット
■2列端子(デュアルROW)タイプのQFNパッケージに対応
■スプリングピンを使ったユニークなオープントップソケット |
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| ●カムレバーBGA Socket |
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■フルオープントップソケット
■高発熱デバイスのテストや解析用ソケット
に最適
■ロープロファイルソケット
■logic系多ピンBGAに対応
■1点サイドコンタクトのため半田の実装面に
傷を付けない |
| ●製品仕様 |
| ソケット動作 |
:カムレバー式(オプション:クリップ付) |
| 動作温度 |
:-50〜150℃ |
| ボード実装 |
:スルーホール |
| コンタクト荷重 |
:30-45g |
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| コンタクト寿命 |
:5,000サイクル |
| 定格電流 |
:ステンレススチール0.4A
:ベリリウム銅1.2A |
| インダクタンス |
:9nH以下 |
| キャパシタンス |
:0.234pF以下 |
| コンタクト抵抗 |
:ステンレススチール150mΩ
:ベリリウム銅50mΩ |
| 体積固有抵抗 |
:1×1013 |
| 絶縁抵抗 |
:810V/mil |
| ●その他のバーインソケット |
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| ●LGA Socket |
●LCC Socket |
●SSOP Socket
/●TSOP Socket |
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