高周波ワイピングコンタクトソケット（Zシリーズ）

仕様

ワイピングアクションにより半田付着などを防止し、高周波、高電流テストで低く安定した接触抵抗と高い耐久性を実現する、ワイピンコンタクトを使用したリードレスデバイス向けテストソケットです。

• ・高い信頼性のRFシグナルインテグリティ、周波数 >20 GHz@-1dB
• ・優れた放熱性の銅材GNDブロック／導電性ゴム材GNDのオプション
• ・>3.0 Aの大電流に対応
• ・PCB基板の反りが最小限になるように最適化
• ・低く安定した接触抵抗、高い耐久性とセルフクリーニングを実現
• ・容易なメンテナンス
• ・QFN, SON， LGAパッケージ対応

機械特性

電気特性

電流	3.0 A連続
周波数	24.0 GHz@-1dB
接触抵抗	≦ 30 mΩ
キャパシタンス(相互)	0.04 pF
インダクタンス(相互)	0.16 nH
電気長	1.10 mm
リーク電流	< 1 pA@10V

0.4mmピッチ Zシリーズソケット 高周波特性

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