ハイパワーソケット （Hシリーズ）

製作実績

製作実績 A
ICパッケージサイズ： 68.0x 87.0 mm
ICパッケージピン数： 7010ピン

製作実績B
ICパッケージサイズ：84.0 x 84.0mm
ICパッケージピン数：6724ピン

ヒートパイプクーリングマニュアルリッド

仕様

IC発熱	200 ～ 600W
ファン流量	>200CFM
TIM熱抵抗	0.266℃ * in2/W
FIN厚さ	0.3mm x 70 ～ 100pcs

水冷マニュアルリッド

仕様

IC発熱	570W
流量	4L/min
ジャンクション温度	105 ℃@570W

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