ウエハレベルテストソケット
（Wシリーズ）

仕様

• ・ピッチ： 150 ～500 μm
• ・ピン長さ： 2.4 ～ 8.8 mm
• ・デバイス周波数 >5GHzで信頼性のあるRFシグナルインテグリティ
• ・マルチサイト及び多ピンのオプション
• ・交換可能なカートリッジのオプション
• ・PCBの反りが最小限になるように最適化
• ・超耐久性&頻繁な清掃が要求される用途向けに最適な合金スプリングプローブ
• ・ハイパワー用途向けケルビンアプリケーションのオプション
• ・優れたコンタクト荷重制御及び容易なメンテナンス

ウエハレベルテストソケット構造

WLCSP Kelvin テストソケット

機械特性

電気特性

積層構造

積層構造により、短いプローブが使用可能で、スタックプランジャーの変更により先端位置を調整可能。

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