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ウルトラファインピッチソケット

ウルトラファインピッチソケット

[Contech Solutions]
CSIのテストソケットは高品質及び優れた電気性能を実現するために設計されます。
ハンドテストからATE用途に素早く変換するために取外し可能なリッド付きでソケットは設計されます。ほとんど全てのパッケージ(BGA, LGA, QFN, MLF, CSP, WLCSP等)に適合するように、CSIのテストソケットはあらゆるハンドラータイプ/既存DUTボードと共に動作するように製作します。

ソケット特長

  • ・ほとんど全てのパッケージにおいて、>0.2mmの各ピッチに対応
  • ・ピッチ0.2mm以上のCSPに対応
  • ・多ピンパッケージ、ストリップテストに対応
  • ・各種チップテストに対応
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