Flex TC

コンパクトで持ち運びにも最適
厳しい基準に対応するために設計された温度試験装置

不具合解析やのデバイス特性解析に求められる厳しい基準に対応するために設計された温度試験装置です。
半導体メーカー、チップデバッグ及びテストラボ、半導体ベンチャー企業やファブレス企業で活用されています。

• ■静音・コンパクトな本体会議室やオフィスでも使用可能
• ■直接接触で迅速な冷却・加熱、高精密な温度センサ

Max-TC

Flex-TC 後継機のハイパワーシリーズ
業界最高の冷却パワー(90W@-40℃)
半導体産業で必要な全クーリング、ヒーティングをカバー

Flex-TCの後継機のハイパワーシリーズとして設計され、ポータブル、低音操作、フルードフリー(液体不使用)テクノロジーの全特徴を備えています。

• ■200Vで稼働するハイパワータイプの温度コントロールシステムで、
  より短い時間で冷却または加熱が可能
• ■直接接触で迅速な冷却・加熱、高精密な温度センサ

高周波テスト用シートコンタクトソケット
＜数GHz～~90GHz＞

高周波等の各種デバイス・PoPデバイスの半導体テストに最適

急速な成長が見られる自動運転技術やセキュリティーなど、大容量高速通信系のデバイステストに欠かすことのできない、革新的なシートコンタクト・ソケットです。
高精度なソケット設計と組み合わせ、量産テストでの耐久性の改善に貢献します。

• ■ミリ波等のRFデバイス向けの特性テストに使用されており、周波数90GHzまでの高周波データを取得しています。
• ■50万サイクル以上の量産テストでの実績があり、サイクルテストデータを取得しています。
• 上記の各種データに関してお問合せください。

高温/高湿デバイスソケット
＜ -55℃ ～ +180℃ ＞

バーンインからファンクションテストまでの幅広いテストに

携帯機器やパワー系デバイスで数多く採用されるQFN，BCCデバイスに対応し、用途によりクラムシェルタイプとオープントップタイプの選択が可能です。
多ピン化、狭ピッチ化、鉛フリー化に対応したBGA・QFNソケット等、スプリングを使ったカスタムソケットも取り揃えており、豊富なラインナップで高い評価を頂いています。

• ■H-Pinを使用して、ピンプロックやピンコネクタ等の各種インターフェイス製品を製造、販売しております。
• ■H-Pinは、ピン単体でも販売しており、お客様で各種製品にご使用頂けます。
• ■H-Pinやインターフェイス製品をご覧ください。

信頼性試験～ファンクションテスト、FAテストのあらゆるテストに
セミカスタム～フルカスタムまで、お客様のニーズに対応

Contechテストソケットは、信頼性試験からファンクションテスト/故障解析までの幅広い用途に対応するセミカスタム品、フルカスタム品のテストソケットです。

・セミカスタムソケット/ フルカスタムソケット
・高周波テスト、高速デジタル、ハイパワー/ 高電流テスト、ケルビンテスト、ストリップ/ マルチテスト、故障解析、ATE/ HVMテスト ・対応PKG：BGA, WLCSP,QFN, SON, LGA, LCC, SOP, QFP, MCM他

• ■DCテスト～40GHz以上の周波数テストまでの様々なテストに対応します。
• ■テストソケットと一緒にテストボードやアダプター／レセプタクル等も販売しております。

Flex-TC

コンパクトで持ち運びにも最適
厳しい基準に対応するために設計された温度試験装置

不具合解析やのデバイス特性解析に求められる厳しい基準に対応するために設計された温度試験装置です。
半導体メーカー、チップデバッグ及びテストラボ、半導体ベンチャー企業やファブレス企業で活用されています。

• ■静音・コンパクトな本体会議室やオフィスでも使用可能
• ■直接接触で迅速な冷却・加熱、高精密な温度センサ

Max-TC

Flex-TC 後継機のハイパワーシリーズ
業界最高の冷却パワー(90W@-40℃)
半導体産業で必要な全クーリング、ヒーティングをカバー

Flex-TCの後継機のハイパワーシリーズとして設計され、ポータブル、低音操作、フルードフリー(液体不使用)テクノロジーの全特徴を備えています。

• ■200Vで稼働するハイパワータイプの温度コントロールシステムで、
  より短い時間で冷却または加熱が可能
• ■直接接触で迅速な冷却・加熱、高精密な温度センサ

Max-TC Power+

-75℃～+200℃の温度範囲に対応
ハイパワー、高発熱の各種ICデバイスのテストに対応します。

ソケット上のICデバイスから基板に半田付けされたICデバイス、様々なサイズやタイプのICデバイス等に対応しています。
様々なパッケージサイズ及び各種インターフェイスに合わせてカスタム製作が可能です。お気軽にご相談ください。

• ■様々なICパッケージ及び各種インターフェイスに合わせて
  カスタム製作することが可能
• ■パワフルなサーマルヘッドのダイレクトコンタクトによって精密かつ確実にご要望の温度にICデバイスを到達

Max-TC Eco Cool

効率的でハイパフォーマンスな温度コントロールシステム
ハイパワーデバイス及び高発熱デバイスの温度テストに最適

様々なサイズ及びタイプのICデバイス、ソケット上のICデバイス、及び基板に半田付けされたICデバイスの各アプリケーションに対応可能であり、を可能にします。

最先端のデザインとテクノロジーを用いたユニットは、サーマルヘッドがICデバイスにダイレクトコンタクトすることにより、ICデバイス温度をご要望の温度にコントロールします。

• ■様々なICパッケージ及び各種インターフェイスに合わせて
  カスタム製作することが可能
• ■直接接触で迅速な冷却・加熱、高精密な温度センサ