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C200 Silmatソケット（超高周波ソケット）
[PHOENIX TEST ARRAYS]
優れた機械特性かつ電気特性を兼ね備えたカスタム製品なので、ロングライフ/生産/多ピン向けATEに最適な超高周波ソケットです。
ターゲットアプリケーションは、多ピン/RF/ハイパワー/特性/SLT/ATE HVM。
電気特性
| インサーションロス/周波数(corner) | 40 GHz @ -1.0 db, > 90 GHz@ -1.5 db |
|---|---|
| 自己インダクタンス(field) | 0.22 nH |
| 相互インダクタンス(field) | 0.05 nH |
| 自己キャパシタンス(field) | 0.25 pF |
| 相互キャパシタンス(field) | 0.04 pF |
| 接触抵抗(初期) | < 25 mΩ |
| 熱抵抗(@1ピン) | 130.5 K/W |
| 許容電流(連続@1ピン) | 3.4 amps @ 20°C上昇 |
| 許容電流(パルス@1%DutyCycle, @1ピン) | 5.8 amps @ 20°C上昇 |
- (@0.5mmピッチ, 実測データ, SPICEモデル, Sパラメータ等各種資料に基づきます。)
機械特性
| コンタクト長さ(テスト時) | 1.0 mm |
|---|---|
| 最小ピッチ | 0.5 mm – 複合ピッチ可能 |
| 対応パッケージ | BGA, LGA, QFN, DFN, CSP, POP – 全てのピン配列に対応 |
| コンタクト構造 | ゴールドコンタクトセット& Silmat® インターポーザー(特許技術) |
| ゴールドコンタクトセット材質 | 銅、下地ニッケル金メッキ(バイアス無し) |
| Silmat® インターポーザー材質 | ボリイミド・コアのシリコンエラストマー、シルバーパーティクル(特許技術) |
| ストローク | 0.23mm(@テスト時)、0.38 mm(最大ストローク) |
| コンタクト荷重(@1ピン) | 25～45グラム – ストローク量によって変わります。 |
| 操作温度 | -55°C ～ +155°C |
| コンタクトライフ* | ゴールドコンタクトセット：> 2,000,000サイクル, Silmat® ：>500,000サイクル |
- 仕様、検証データ、実測データ等各種資料に基づきます。
- *コンタクトライフは、パッケージ、基板、ストローク量、異物、テスト内容、テスト環境、取扱い、保守レベルなどを含む多くの要因に影響を受けるので、この値は変わり場合があります。
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