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C200 Silmatコンタクトシステム

C200 Silmatコンタクトシステム

優れた堅牢性があり、ロングライフ、生産向けでATEに最適です。
ターゲットアプリケーションは、多ピン/RF/ハイパワー/
特性/SLT/ATE HVM。

電気特性

インサーションロス/周波数(corner) 40 GHz @ -1.0 db, > 90 GHz@ -1.5 db
自己インダクタンス(field) 0.22 nH
相互インダクタンス(field) 0.05 nH
自己キャパシタンス(field) 0.25 pF
相互キャパシタンス(field) 0.04 pF
接触抵抗(初期) < 25 mΩ
熱抵抗(@1ピン) 130.5 K/W
許容電流(連続@1ピン) 3.4 amps @ 20°C上昇
許容電流(パルス@1%DutyCycle, @1ピン) 5.8 amps @ 20°C上昇
  • (@0.5mmピッチ, 実測データ, SPICEモデル, Sパラメータ等各種資料に基づきます。)

機械特性

コンタクト長さ(テスト時) 1.0 mm
最小ピッチ 0.5 mm – 複合ピッチ可能
対応パッケージ BGA, LGA, QFN, DFN, CSP, POP – 全てのピン配列に対応
コンタクト構造 ゴールドコンタクトセット& Silmat® インターポーザー(特許技術)
ゴールドコンタクトセット材質 銅、下地ニッケル金メッキ(バイアス無し)
Silmat® インターポーザー材質 ボリイミド・コアのシリコンエラストマー、シルバーパーティクル(特許技術)
ストローク 0.23mm(@テスト時)、0.38 mm(最大ストローク)
コンタクト荷重(@1ピン) 25~45グラム – ストローク量によって変わります。
操作温度 -55°C ~ +155°C
コンタクトライフ* ゴールドコンタクトセット:> 2,000,000サイクル, Silmat® :>500,000サイクル
  • 仕様、検証データ、実測データ等各種資料に基づきます。
  • *コンタクトライフは、パッケージ、基板、ストローク量、異物、テスト内容、テスト環境、取扱い、保守レベルなどを含む多くの要因に影響を受けるので、この値は変わり場合があります。

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