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FlexTC（温度試験装置）

[MECHANICAL DEVICES]
FlexTCは、半導体メーカー、チップデバッグ及びテストラボ、半導体ベンチャー企業やファブレス企業での不具合解析やのデバイス特性解析に求められる厳しい基準に対応するために設計された温度試験装置です。
冷却と加熱は、最も効果的な方法(4000 (W*K-1*m-2))のダイレクトコンタクトにより伝わります。
FlexTCは、信頼性のあるオールインワン型システムで、コンパクトかつ操作も簡単でメンテナンスも低コストに抑えられています。
システムは、50/60Hz、単相、10A Maxコンセントと霜・湿気防止用のクリーンドライエアもしくは窒素を必要とします。このシステムは圧縮空気とメンテナンスが不要のため、オフィスビルにおいて最適なソリューションです。また、Ethernet通信ポートでリモート制御が可能です。

製品特徴

・温度範囲：-50℃ ～ +155℃
・コンパクトサイズ (ベンチトップ)
・オールインワン：外付けチラー/圧縮エアが不要
・急速サーマルサイクルレート (最大50℃/min、特定範囲のみ)
・フルードフリー (液体不使用)
・低ランニングコスト
・メンテンスフリー
・環境に配慮した設計
・ESD対策
・量産テストハンドラー対応
・パッケージ表面温度(T-case)／埋込みサーマルダイオード温度センシング
・Ethernet (TCP／IP)リモートインターフェース
・基板に半田付けされたデバイス／ソケット上のデバイスのテストに最適
・市場のあらゆるソケットに対応
・対応パッケージ
・微振動
・低消費電力
・温度安定： +/-0.2℃

システム概要

最大温度	+155℃
最小温度	-50℃
温度精度	± 0.2℃
標準温度切替時間	< 2 min（+25℃ → -40℃） < 3 min　（-40℃ → +125℃） < 2 min　（+125℃ → +25℃）
温度センサー	PT100サーミスタ／サーマルダイオード／Kタイプサーモカップル
リモートインターフェース	イーサネット(TCP／IP)、RJ-45
システムインジケータ及び安全装置	サーマルヘッド温度過上昇、ファン操作、クーリングユニット操作
アクチュエーションタイプ(IC加圧、オプション)	空圧式クリップオンアクチュエータ
アクチュエーション荷重(IC加圧、オプション)	～70Kgf
騒音	40dBA
ICデバイス寸法	2～40mm

寸法・重量

本体寸法	W320 x H220 x L420mm
本体質量	22 kg
サーマルヘッド	ラウンドタイプ：直径80mm スクエアタイプ：73x43x73mm
サーマルヘッドホース	～2m

電源・環境

電源	100～240VAC、50/60Hz、単層、最大10A、プラグ：C14
CDA	< 0.5 CFM@0.05-0.2MPa(0.5-Bar)
動作温度	-10℃～+45℃
露点温度	-40℃～ -50℃

Fast & Powerful Cooling Capacity

Flex TCは、サーマルヘッドプランジャーとDUT間とのダイレクトな熱伝導により必要な温度にDUTを調節します。
Flex TCは優れた冷却スピード能力(-32℃@20W(Tc))があり、2～4 分以内で+25℃から-40℃に到達します。
Flex TCは長時間に渡って優れた精度(+/-0.2℃)で設定温度を維持するため、24時間連続でご使用頂けます。

フルードフリーのメリット

Flex TCの優れた特徴の1つがフルードフリー(液体不使用)です。
冷却液を使わないことで、液体漏れによって周囲にある高価なテスト機器を破損させるリスクを排除できます。

オペレーションインターフェース

Flex TCはPLCによって制御されて、GUI (グラフィックユーザーインターフェース) によりメニュー表示される7インチフルカラータッチパネルで操作するため、直観的で操作が簡単です。

・温度設定ポイント
・プリセット温度キーボタン
・ランプ／ソーク／サイクルプログラミング、セーブ＆アップロード
・ランプレート制御
・スタンバイモード
・温度オーバーシューティング制御
・LabVIEW／C++／MATLAB／Visual Basic／Perl／Tickleコマンドインターフェース

サーマルヘッドインターフェースオプション

FlexTCは、下記インターフェースオプションを使用したDUTとのダイレクトメカニカルコンタクトが可能です。

1. カスタムアダプタープレート - ソケット及び基板に半田付されたデバイスアプリケーション向け
2. ユニバーサルアダプタープレート - ソケット及び基板に半田付されたデバイスアプリケーション向け
3. サーモカップル内蔵リッド - ソケットアプリケーション向け
4. オープンフレームサーマルリッド - ソケット及び基板に半田付されたデバイスアプリケーション向け
5. 簡易型スタンド (boom stand) - 基板に半田付されたデバイスアプリケーション向け
6. バキュームシステム-デバイスを急速交換、ソケットアプリケーション向け
7. X-Y-Zステージ (空圧式ヘッドアッセンブリ) - ソケットアプリケーション向け

Interchangeable (NG) Device Plungers - 交換可能な(NG)デバイスプランジャー

デバイスプランジャーは銅もしくはアルミニウムで製作されており、ご要求設定に合わせて交換可能です。
デバイスプランジャーは正確なパッケージ表面温度(Tケース)を保証するためにPT100センサーが組み込まれています。
各デバイスプランジャーは高信頼性及び高性能を実現するためにロバスト設計されます。

プランジャーPN#	温度範囲	*熱負荷 (Watt)	DUT 寸法
MDDT-485	-50℃～+155℃	-32℃@20W(Tc)	2～40mm

霜・湿気防止コントロール

FlexTCはバックパネルにドライエアまたはドライ窒素用のパージインレットがあります。
パージは16℃で自動開閉するソレノイド経由で制御されます。ドライエアフローは、サーマルヘッドの4か所のノズル及びフロントパネルのパージアウトレットを経由して、DUT上面及び底面から霜と湿気防止シールドを作り出します。