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ECO Cool
					
							[MECHANICAL DEVICES]
							Eco Cool (エコクール)は、効率的でハイパフォーマンスな温度コントロールシステムです。
							ハイパワーデバイス及び高発熱デバイスの温度テストに最適です。
						
Eco Coolはハイパワー及びフレキシビリティーをコンセプトにデザインされており、様々なICパッケージ及び各種インターフェイスに合わせてカスタム製作することが可能です。
Eco Coolは、様々なサイズ及びタイプのICデバイス、ソケット上のICデバイス及び基板に半田付けされたICデバイスの各アプリケーションに対応可能であり、より広範囲のハイパワー及び高発熱向けICデバイスの温度テストを可能にします。
最先端のデザインとテクノロジーを用いたEco Cool ユニットは、サーマルヘッドがICデバイスにダイレクトコンタクトすることにより、ICデバイス温度をご要望の温度にコントロールします。
パワフルなスタンドアロン型サーマルコントロールユニットの特長:
- ・クーリングパワー:0℃@400W(Tc)
 - ・急速サーマルサイクルレート:最大75℃/Min (特定範囲のみ)
 - ・温度安定:+/-0.2℃
 - ・温度範囲:-30℃~+200℃
 - ・小さい温度オーバーシュート(@ハイパワースパイク時)
 - ・素早いリカバリータイム(@ハイパワースパイク時)
 - ・リモート操作
 - ・LN2(液体窒素)、チラー、サーモストリーム、恒温槽(チャンバー)の置換え
 
Eco Coolオプション:クリップオンアクチュエーター&Z軸動作
- ・小型なフットプリント
 - ・短時間でのセットアップ、使い勝手の良いクリップ接続
 - ・ICデバイスへの安定した荷重を制御可能なクリップ接続により、サーマルヘッドの取付け・取外しが容易
 - ・クリップ接続による最適なコンタクト性及び熱伝導性
 - ・様々な種類の半田付けのデバイス、ソケット上のデバイスに対応
 - ・ベンチテスト、ATE、SLT、故障解析等の用途に最適
 
Eco Coolはコンセント及び霜・湿気防止用のドライエアのみを必要とします
- ・電源:200~240 VAC、50Hz /60Hz、最大16A
 - ・低温テスト時に霜・湿気防止用のクリーンドライエア
 
					システム概要
動作
| 温度範囲 | -30℃~+200℃ | 
|---|---|
| 温度精度 | +/-0.2℃ | 
| 急速サーマル サイクルレート  | 
							最大75℃/Min  (特定範囲のみ、ランプレート制御可能)  | 
						
| 温度センサー | PT100サーミスタ/ サーマルダイオード/ Kタイプサーモカップル  | 
						
| ICデバイス寸法 | ~100 mm | 
| アクチュエーションタイプ(IC加圧、オプション) | 空圧式クリップオンアクチュエータ | 
| アクチュエーション荷重(IC加圧、オプション) | 70~220Kgf | 
機械仕様 (寸法・重量)
| 本体寸法 | W450 x H310 x L495mm  19インチ、7U  | 
						
|---|---|
| 本体重量 | 40 Kg | 
| サーマルヘッド寸法 (スクウェアタイプ)  | 
							73 x 43 x 73mm | 
| サーマルヘッド重量 | ~1.5kg | 
| サーマルヘッドホース | ~2m (6.5ft) | 
電源・環境
| 電源 | 200~240VAC、 50/60Hz、 単層、最大16A  | 
						
|---|---|
| 動作温度 | -10~30℃  (結露ないこと)  | 
						
| プラグ | NEMA L6-20/30 | 
| CDA* | < 0.5 CFM@ 0.05-0.2MPa(0.5-Bar) (-30℃露点温度)  | 
						
* 圧縮ドライエアーは低温テストの霜・湿気防止のみに必要です。
データ・通信
| USB | タイプB | 
|---|---|
| イーサネットTCP/IP | RJ-45 | 
| タッチスクリーン ディスプレイ  | 
							7インチLCD | 
製品概要
- ・短時間の温度安定(Tcase)
 - ・短時間のソークタイム安定とオーバーシュート安定
 - ・温度安定:+/-0.2℃
 - ・低温テストでのフルードフリー(液体不使用)
 - ・メンテナンスフリーシステム
 - ・リモート操作:使用可能なドライバ:LAB VIEW、MATLAB、VB、C++、C#、Pythonなど
 - ・PIDオーバシュート制御
 - ・オールインワン型システム
 - ・外部冷却装置/圧縮エアーは不要
 - ・熱ショックを排除するソフトウェア制御のランプレート
 - ・~100mmのソケット上/半田付けされたICデバイスのテストに最適
 - ・環境に配慮したデザイン
 - ・ESD対策
 - ・最小/最大値の温度セーフティロック機能
 - ・サーマルストリーム/恒温槽(チャンバー)/チラーの置換え・ATE、SLT、ベンチテスト、信頼性テスト
 
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