製品から探す
MaxTC Power Plus
[MECHANICAL DEVICES]
MaxTC Power Plus (マックスTCパワープラス)
は、最高レベルのハイパフォーマンスシステムです。ダイレクトコンタクトにより、ハイパワー、高発熱の各種ICデバイスのテストに対応します。
MaxTC Power Plus
はハイパワーとフレキシビリティーをコンセプトにデザインされました。様々なパッケージサイズ及び各種インターフェイスに合わせてカスタム製作することが可能です。
MaxTC Power Plus
は、ソケット上のICデバイス、基板に半田付けされたICデバイス、様々なサイズやタイプのICデバイス等、これら全てのハイパワーデバイスの温度をコントロールします。
最先端で最高水準のデザインとテクノロジーを用いたMaxTC Power
Plusユニットは、パワフルなサーマルヘッドのダイレクトコンタクトによって精密かつ確実にご要望の温度にICデバイスを到達させます。
パワフルなスタンドアロン型サーマルコントロールユニットの特長
- ・クーリングパワー: -50℃@400W(Tc)
- ・急速サーマルサイクルレート: 最大75℃/min (特定範囲のみ)
- ・温度安定: +/-0.2℃
- ・温度範囲: -75℃~ +200℃
- ・小さな温度オーバーシュート (@ハイパワースパイク時)
- ・素早いリカバリータイム (@ハイパワースパイク時)
- ・リモート操作
- ・LN2(液体窒素)、チラー、サーモストリーム、恒温槽(チャンバー)の置換え
MaxTC Power Plus はコンセントと霜・湿気防止用のドライエアのみを必要とします。
- ・電源:MaxTC: 200~240 VAC、50Hz /60Hz、最大16A
- ・プラグタイプ: NEMA L6-20 or 30
- ・低温テスト時に霜・湿気防止用のクリーンドライエア
MaxTC Power Plus オプション: クリップオンアクチュエーター& Z軸動作
- ・小型なフットプリント
- ・短時間でのセットアップ、使い勝手の良いクリップ接続
- ・精密で安定した荷重制御、接触性、熱伝導性
- ・精密なZ軸動作荷重制御(Kgf)用のタッチスクリーン(リモート操作可能)
- ・クリップコネクトの使用により、サーマルヘッドの取付け・取外しが容易
- ・様々な種類の半田付けのデバイス、ソケット上のデバイス (2mm~45mm) に対応
- ・クリップコネクトには圧縮空気(エアコンプレッサー)が必要(90PSI、直径4mmホース)
- ・ベンチテスト、ATE、SLT、故障解析等の用途に最適
システム概要
動作
温度範囲 | -75℃~ +200℃ |
---|---|
温度精度 | +/-0.2℃ |
急速サーマルサイクルレート | 最大75℃/min (特定範囲のみ、ランプレート制御可能) |
温度センサー | PT100サーミスタ/サーマルダイオード/Kタイプサーモカップル |
ICデバイス寸法 | ~100 mm |
アクチュエーションタイプ(IC加圧、オプション) | 空圧式クリップオンアクチュエータ |
アクチュエーション荷重(IC加圧、オプション) | 3~80Kgf/30~220Kgf |
機械仕様 (寸法・重量)
本体寸法 | W505 x H365 x L610mm |
---|---|
本体重量 | 65 kg |
サーマルヘッド寸法 (スクウェアタイプ) |
73 x 43 x 73mm |
サーマルヘッド重量 | ~1.5kg |
サーマルヘッドホース | ~2m (6.5ft) |
電源・環境
電源 | 200~240VAC、 50/60Hz、 単層、最大16A |
---|---|
動作温度 | -10~30℃ (結露ないこと) |
プラグ | NEMA L6-20/30 |
CDA* | < 0.5 CFM@90PSI (-70℃露点温度) |
* 圧縮ドライエアーは低温テストの霜・湿気防止/荷重操作用に必要です。
データ・通信
USB | タイプB |
---|---|
イーサネットTCP/IP | RJ-45 |
タッチスクリーンディスプレイ | 7インチLCD |
製品概要
- ・短時間の温度安定 (Tcase)
- ・短時間のソークタイム安定とオーバーシュート安定
- ・温度安定: +/-0.2℃
- ・低温テストでのフルードフリー(液体不使用)
- ・メンテナンスフリーシステム
- ・リモート操作: 使用可能なドライバ:LAB VIEW、MATLAB、VB、C++、C#、Pythonなど
- ・PIDオーバシュート制御
- ・オールインワン型システム
- ・外部冷却装置/圧縮エアーは不要
- ・熱ショックを排除するソフトウェア制御のランプレート
- ・~100mmのソケット上/半田付けされたICデバイスのテストに最適
- ・環境に配慮したデザイン
- ・ESD対策
- ・最小/最大値の温度セーフティロック機能
- ・サーマルストリーム/恒温槽(チャンバー)/チラーの置換え
- ・ATE、SLT、ベンチテスト、信頼性テスト
- 低電圧直流電源
モジュールタイプ - 低電圧直流電源 モジュールタイプページを見る
- 高電圧直流電源
モジュールタイプ - 高電圧直流電源 モジュールタイプページを見る
- 高電圧直流電源
ラックタイプ - 高電圧直流電源 ラックタイプ ページを見る
- 大容量直流電源
- 大容量直流電源 ページを見る
- パルスジェネレータ
- パルスジェネレータ ページを見る
- LDドライバ
- LDドライバ ページを見る
- RF電源/整合器/マイクロ波電源
- RF電源/整合器/マイクロ波電源ページを見る
- RFパワーアンプ
- RFパワーアンプ ページを見る
- ICテストソケット
-
- バーンイン/HASTテストソケット
- ファイナルテストソケット/ファンクションテストソケット
- 高周波テストソケット
- ケルビンテストソケット
- WLCSPテストソケット
- 故障解析ソケット・レセプタクル・アダプター
- 半導体製造/試験装置
- 半導体製造/試験装置ページを見る
- プラズマ計測/診断機器
- プラズマ計測/診断機器ページを見る