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Single-Beam BGAソケット
0.5mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイスに対応、大きなマトリックスに適合する超小型ソケット。
Plastronics社は0.5mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。
Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。
メモリデバイスではDDR Ⅰ～Ⅲに対応しています。
製品特徴
- ・シンプルな構造により壊れにくい
- ・超小型ソケットのためボードの実装効率アップ
- ・最大ボール配列 13×21マトリックス（0.8mmピッチ）
- ・ZIFソケット
- ・固定式コンタクトピン（スライダープレート）
- ・低荷重コンタクトピン
製品仕様
| コンタクト | Single Beam/固定 |
|
|---|---|---|
| 基板実装 | スルーホール | |
| ソケット動作 | ゼロインサーションフォース（ZIF） | |
| コンタクト荷重 | 15g±4g | |
| 動作温度 | -45℃～+150℃ | |
| 負荷サイクル | 10,000（バーイン） | |
| コンタクト抵抗 | 50,000（プログラミング） | |
| インダクタンス | 50mΩ以下 |
|
| キャパシタンス | 6nH以下 | |
| 定格電流 | 2.59pF以下 | |
| 体積固有抵抗 | 1A 1,000 MΩ@100VDC 100 VAC/1分間 |
デザインコンセプト
- ・Single Beam ワインピングアクションでのピン固定接触
- ・コンタクト荷重はスライダープレートにより導き出され、コンタクトピンへのストレスを低減
- ・スライダープレートのボールポケットにより、精密なボールガイドが可能
- ・シングルビームとスライダープレートにより、コンタクトのバラつきを防ぎ、水平なコンタクト荷重が可能
- ・シンプルなシングルコンタクト設計
狭い込み（デュアルビーム）とシングルビームコンタクトの比較
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