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Single-Beam BGAソケット

Single-Beam BGAソケット

0.5mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイスに対応、大きなマトリックスに適合する超小型ソケット。

Plastronics社は0.5mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。
Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。
メモリデバイスではDDR Ⅰ~Ⅲに対応しています。

製品特徴

  • ・シンプルな構造により壊れにくい
  • ・超小型ソケットのためボードの実装効率アップ
  • ・最大ボール配列 13×21マトリックス(0.8mmピッチ)
  • ・ZIFソケット
  • ・固定式コンタクトピン(スライダープレート)
  • ・低荷重コンタクトピン

製品仕様

コンタクト Single Beam/固定
基板実装 スルーホール
ソケット動作 ゼロインサーションフォース(ZIF)
コンタクト荷重 15g±4g
動作温度 -45℃~+150℃
負荷サイクル 10,000(バーイン)
コンタクト抵抗 50,000(プログラミング)
インダクタンス 50mΩ以下
キャパシタンス 6nH以下
定格電流 2.59pF以下
体積固有抵抗 1A
1,000 MΩ@100VDC
100 VAC/1分間

デザインコンセプト

  • ・Single Beam ワインピングアクションでのピン固定接触
  • ・コンタクト荷重はスライダープレートにより導き出され、コンタクトピンへのストレスを低減
  • ・スライダープレートのボールポケットにより、精密なボールガイドが可能
  • ・シングルビームとスライダープレートにより、コンタクトのバラつきを防ぎ、水平なコンタクト荷重が可能
  • ・シンプルなシングルコンタクト設計

狭い込み(デュアルビーム)とシングルビームコンタクトの比較

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