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C300 Silmatソケット

C300 Silmatソケット

[PHOENIX TEST ARRAYS]
優れた電気特性かつ耐久性を持つカスタム製品なので、ロングライフ/生産向けATEに最適な超高周波ソケットです。
ターゲットアプリケーションは、RF/ミリ波/高速/特性/SLT/ATE HVM。

電気特性

インサーションロス/ 周波数(corner) > 40 GHz @ -1.0 db, > 90 GHz @ -1.5 db
自己インダクタンス(field) 0.13 nH
相互インダクタンス(field) 0.03 nH
自己キャパシタンス(field) 0.18 pF
相互キャパシタンス(field) 0.03 pF
接触抵抗(初期) < 25 mΩ
熱抵抗(@1ピン) 109.8 K/W
許容電流(連続@1ピン) 4.2 amps @ 20°C上昇
許容電流(パルス@1%DutyCycle, @1ピン) 6.0 amps @ 20°C上昇
  • (@0.5mmピッチ, 実測データ, SPICEモデル, Sパラメータ等各種資料に基づきます。)

機械特性

コンタクト長さ(テスト時) 0.6 mm
最小ピッチ 0.35 mm - 複合ピッチ可能
対応パッケージ BGA, LGA, QFN, DFN, CSP, POP - 全てのピン配列に対応
コンタクト構造 ゴールドコンタクトセット& Silmat® インターポーザー(特許技術)
ゴールドコンタクトセット材質 銅、下地ニッケル金メッキ(バイアス無し)
Silmat® インターポーザー材質 ボリイミド・コアのシリコンエラストマー、シルバーパーティクル(特許技術)
ストローク 0.18mm(@テスト時)、0.28 mm(最大ストローク)
コンタクト荷重(@1ピン) 25~45グラム – ストローク量によって変わります。
操作温度 -55°C ~+155°C
コンタクトライフ* ゴールドコンタクトセット:> 2,000,000サイクル, Silmat® :>500,000サイクル
  • 仕様、検証データ、実測データ等各種資料に基づきます。
  • *コンタクトライフは、パッケージ、基板、ストローク量、異物、テスト内容、テスト環境、取扱い、保守レベルなどを含む多くの要因に影響を受けるので、この値は変わり場合があります。
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