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C300 Silmatソケット
[PHOENIX TEST ARRAYS]
優れた電気特性かつ耐久性を持つカスタム製品なので、ロングライフ/生産向けATEに最適な超高周波ソケットです。
ターゲットアプリケーションは、RF/ミリ波/高速/特性/SLT/ATE HVM。
電気特性
インサーションロス/ 周波数(corner) | > 40 GHz @ -1.0 db, > 90 GHz @ -1.5 db |
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自己インダクタンス(field) | 0.13 nH |
相互インダクタンス(field) | 0.03 nH |
自己キャパシタンス(field) | 0.18 pF |
相互キャパシタンス(field) | 0.03 pF |
接触抵抗(初期) | < 25 mΩ |
熱抵抗(@1ピン) | 109.8 K/W |
許容電流(連続@1ピン) | 4.2 amps @ 20°C上昇 |
許容電流(パルス@1%DutyCycle, @1ピン) | 6.0 amps @ 20°C上昇 |
- (@0.5mmピッチ, 実測データ, SPICEモデル, Sパラメータ等各種資料に基づきます。)
機械特性
コンタクト長さ(テスト時) | 0.6 mm |
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最小ピッチ | 0.35 mm - 複合ピッチ可能 |
対応パッケージ | BGA, LGA, QFN, DFN, CSP, POP - 全てのピン配列に対応 |
コンタクト構造 | ゴールドコンタクトセット& Silmat® インターポーザー(特許技術) |
ゴールドコンタクトセット材質 | 銅、下地ニッケル金メッキ(バイアス無し) |
Silmat® インターポーザー材質 | ボリイミド・コアのシリコンエラストマー、シルバーパーティクル(特許技術) |
ストローク | 0.18mm(@テスト時)、0.28 mm(最大ストローク) |
コンタクト荷重(@1ピン) | 25~45グラム – ストローク量によって変わります。 |
操作温度 | -55°C ~+155°C |
コンタクトライフ* | ゴールドコンタクトセット:> 2,000,000サイクル, Silmat® :>500,000サイクル |
- 仕様、検証データ、実測データ等各種資料に基づきます。
- *コンタクトライフは、パッケージ、基板、ストローク量、異物、テスト内容、テスト環境、取扱い、保守レベルなどを含む多くの要因に影響を受けるので、この値は変わり場合があります。
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