ICファイナルテスト

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  ハイスピード&高周波同軸テストソケット
  （Xシリーズ）

  高周波デバイス及びハイスピードデバイス向けに開発された同軸プローブを用いたテストソケットです。

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  高周波ワイピングコンタクトソケット
  （Zシリーズ）

  リードレスデバイスの高周波及び高電流テスト向けに開発されたワイピングコンタクトを用いたテストソケットです。

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  ウエハレベルテストソケット
  （Wシリーズ）

  スプリングプローブを用いることによるメンテナンス性、堅牢性、伸縮性を実現し、ウエハレベルテストに求められる狭ピッチと平坦性に対応します。

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  ファミリーテストソケット（標準ソケット、UIG社）

  UIG社の標準ソケットは、ICデバイスサイズにより7タイプのサイズがあり、0.25mmピッチから対応します。

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  ハイパワーソケット
  （Hシリーズ）

  超多ピンデバイスやハイパワーデバイス向けに開発された放熱機構リッド付きソケットです。

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  MEMS／センサーテストソケット

  MEMSデバイスのマニュアルテスト／量産テスト向けに開発されたソケットです。

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  PoPテストソケット

  PoPデバイスの組立て前のロジックデバイス向けに開発されたテストソケットです。

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  Silmatテストソケット

  各種マニュアルテスト対応する小型クラムシェルソケット

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  ウルトラファインピッチ
  ソケット

  ICデバイスの狭ピッチ化に合わせた狭ピッチソケット

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  ケルビンプローブ
  ソケット

  各種マニュアルテスト対応する小型クラムシェルソケット

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  フルカスタムテストソケット
  （Contech社）

  ご要求仕様に沿って精密な切削加工による高品質ソケット

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  セミカスタムテストソケット
  （Contech社）

  メーカー標準仕様を用いたICデバイスに適したソケット

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  セミカスタムH-Pinソケット

  高電流テストに対応したスプリングピンソケット

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  Dual-Row QFNソケット

  高電流/ハイパワーのテストに対応したスプリングピンソケット

• 静電チャック

  誘電層とウエーハ間に電圧を印加し、両者の間に発生した静電気力によってウエーハを吸着する。

• 半導体製造装置

  高周波などを印加することで原料ガスをプラズマ化させ物質の薄膜を形成する蒸着法のひとつ。

• プラズマCVD/エッチング

  半導体の後工程、オートハンドラによりソケットが使われ、ファンクションテストが行われる。

• ICファイナルテスト

  半導体の後工程、オートハンドラによりソケットが使われ、ファンクションテストが行われる。

• ICエージング

  バーンイン装置でバーンインソケットを使用して信頼性試験や高温高温テストが行われる。

• 実機ボード用テストソケット

  デジタルTV用メインCPU等の実機評価での機能テストに使われる。

• 蒸着装置

  オートハンドラによりソケットが使われ、ファンクションテストが行われる。

• 検査装置

  パワーMOSFET、IGBT、ダイオード等各種パワーディバイス向けの各種電気的評価・検査装置。

• イオンポンプ

  アノード-カソード間に電圧をかけ放電が発生させ電子が気体分子と衝突してイオンを生ずる。

• イオン注入装置

  目的とする元素のイオンを発生させ、イオンを電気的に加速し、対象物であるターゲットにイオン注入する加工方法。

• 電子顕微鏡（SEM/TEM）

  電子（電子線）をあてて拡大する顕微鏡で、大きく分けて透過型電子顕微鏡（TEM)と走査型電子顕微鏡（SEM)の２種類がある。

• 露光装置

  半導体用レチクル作成に用いられ電子線を電子レンズ等を通しステージ制御しながらマスクブランクスへ照射しパターンを露光する。

• RFパラメータ測定器

  チャンバ装置のインピーダンスを測定することで、RF電源とチャンバー間の整合が容易に可能となる。

• カスタムコネクタ／インターフェイス製品

  カスタムコネクタやインターフェイス製品。スプリングプローブを含む多彩なコンタクトピン。

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