蒸着装置

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  高電圧直流電源

  小型・高精度なバイアス電源として使用可能。UL、IEC規格取得品。

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  特定用途向け電源

  小型・高精度なバイアス電源として使用可能。UL、IEC規格取得品。

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  AC/DC高圧電源

  小型・高精度なバイアス電源として使用可能。UL、IEC規格取得品。

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  オプション/アクセサリ

  小型・高精度なバイアス電源として使用可能。UL、IEC規格取得品。

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  高電圧直流電源

  並列運転により高出力可能。電源単体で最大50kVで1kW～50KWまで対応可能。

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  低電圧直流電源

  コイル用途等大電流用途として7.5V～600V、200Ｗ～15kWまで対応可能。

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  直流大電流電源

  大電流タイプ(最大100V/100A）、高電圧(100kV/5kW)まで対応可能。

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  高電圧電源

  大電流タイプ(最大100V/100A）、高電圧(100kV/5kW)まで対応可能。

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  プラズマ用直流電源

  大電流タイプ(最大100V/100A）、高電圧(100kV/5kW)まで対応可能。

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  高電圧ダイオード

  単相・三相整流器や保護用整流器として使用可能。

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  セラミックコンデンサ

  単相・三相整流器や保護用整流器として使用可能。

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  面実装抵抗器

  高電圧抵抗、10TΩまでの面実装高抵抗対応可能。

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  リード線型抵抗器

  高電圧抵抗、10TΩまでの面実装高抵抗対応可能。

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  面実装コンデンサ

  高電圧抵抗、10TΩまでの面実装高抵抗対応可能。

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  面実装型温度センサ

  高電圧抵抗、10TΩまでの面実装高抵抗対応可能。

• 静電チャック

  誘電層とウエーハ間に電圧を印加し、両者の間に発生した静電気力によってウエーハを吸着する。

• 半導体製造装置

  高周波などを印加することで原料ガスをプラズマ化させ物質の薄膜を形成する蒸着法のひとつ。

• プラズマCVD/エッチング

  半導体の後工程、オートハンドラによりソケットが使われ、ファンクションテストが行われる。

• ICファイナルテスト

  半導体の後工程、オートハンドラによりソケットが使われ、ファンクションテストが行われる。

• ICエージング

  バーンイン装置でバーンインソケットを使用して信頼性試験や高温高温テストが行われる。

• 実機ボード用テストソケット

  デジタルTV用メインCPU等の実機評価での機能テストに使われる。

• 蒸着装置

  オートハンドラによりソケットが使われ、ファンクションテストが行われる。

• 検査装置

  パワーMOSFET、IGBT、ダイオード等各種パワーディバイス向けの各種電気的評価・検査装置。

• イオンポンプ

  アノード-カソード間に電圧をかけ放電が発生させ電子が気体分子と衝突してイオンを生ずる。

• イオン注入装置

  目的とする元素のイオンを発生させ、イオンを電気的に加速し、対象物であるターゲットにイオン注入する加工方法。

• 電子顕微鏡（SEM/TEM）

  電子（電子線）をあてて拡大する顕微鏡で、大きく分けて透過型電子顕微鏡（TEM)と走査型電子顕微鏡（SEM)の２種類がある。

• 露光装置

  半導体用レチクル作成に用いられ電子線を電子レンズ等を通しステージ制御しながらマスクブランクスへ照射しパターンを露光する。

• RFパラメータ測定器

  チャンバ装置のインピーダンスを測定することで、RF電源とチャンバー間の整合が容易に可能となる。

• カスタムコネクタ／インターフェイス製品

  カスタムコネクタやインターフェイス製品。スプリングプローブを含む多彩なコンタクトピン。

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